天馬微電子股份有限公司成立于1983年，1995年在深圳證券交易所上市（證券簡稱：深天馬A），是一家在全球范圍內提供顯示解決方案和快速服務支持的創新型科技企業。服務于移動智能終端消費類顯示市場和專業類顯示市場，產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴、車載顯示、醫療顯示、工業控制、航空顯示和智能家居等眾多領域。
作為行業的翹楚，天馬微電子毅然選擇了飛新達作為長期合作伙伴。為了助力客戶在訊息萬變的3C行業中始終走在前沿，飛新達堅持自主研發、不斷創新，向客戶提供柔性材料沖切、組裝貼合、曲面玻璃熱彎、精密焊接、點膠封裝等自動化生產裝備，融合數字信息技術提供物聯網感應系統、制造集成信息系統、可視化車間管理系統等生產數字化的軟件服務，打造了“硬件+軟件，平臺＋整合”一站式3C產業智能化制造解決方案。
配套的優質服務，質量過硬的技術與產品，讓客戶選擇與信賴飛新達。與其他眾多客戶一樣的綜合考慮，天馬微電子采用了我們的智能生產設備。
廣東飛新達智能設備股份有限公司自主研發的全自動輔料貼裝機適用于PCB，FPC上各種粘性材料以及薄膜材料的高精度定位貼合，解放了大量的勞動力；在對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正，并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。 |
適用范圍： 目標市場主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產品的平面貼裝，也可適用于包裝機械、橡膠塑料工業機械、化學工業機械、金屬加工機械、靜電電子工業設備等行業的裝填機、粘膠機、貼標機等。 |
| 全自動手機貼裝設備產品優勢： |
| 速度 | 目前同類產品的速度在2000CPH左右，本產品初期速度可達到4000~4500CPH，后期經過改進，可達到5000CPH左右。 |
| 精度 | 目前同類產品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進盤誤差較大的情況下，無法實現高精度的貼裝，本產品可實現托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進行補償，從而實現了貼裝的高精度（0.1mm）。 |
| 時間 | 目前同類產品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教，一個項目的調試時間超過2小時，本產品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調試時間最低可在30分鐘以內（熟練操作工）。 |
飛新達全自動貼裝機技術參數：
項目
| 參數 | 備注
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| 貼裝速度 | ≥5000CPH |
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| 貼裝精度 | ±0.1mm |
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| 貼裝范圍 | 2mm-80mm |
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| 調試時間 | ＜10min/顆 |
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| 外形尺寸(MM) | 1250（W）*1200D（D）*1550（H） |
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| 支持托盤尺寸(MM) | 390(L)×220(W) |
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| 最大夾盤厚度 | 8mm |
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| 最大載重 | 4kg |
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| 貼裝能力 | 同時完成3顆輔料的自動貼裝 |
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| 運輸軌道系統 | 雙軌系統，固定軌道 |
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| 通訊接口 | SMEMA |
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| ◆ FEEDER結構可進行快速更換和安裝，剝料結構可分為剝取同步型、剝后再取型，可根據輔料材質自由切換，更換FEEDER的時間少于15s/件； |
◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜5s/件； |
◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑350mm，內徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩定性）； |
◆ 設備需配置項目參數記憶功能，最少記憶100個項目以上（調出對應參數即可生產對應產品）；
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天馬微電子攜手飛新達，在智能制造的路上同行實踐，生產自動化能節省人力、提高效率，更適應市場與需求，天馬微電子與飛新達的雙贏合作，以更快的速度、更高的品質、更強的競爭優勢，創造出更大的價值與效益！
